चिप अन बोर्ड (COB) र चिप अन फ्लेक्स (COF) दुई नवीन प्रविधिहरू हुन् जसले इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगमा क्रान्तिकारी परिवर्तन ल्याएको छ, विशेष गरी माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स र लघुकरणको क्षेत्रमा। दुवै प्रविधिहरूले अद्वितीय फाइदाहरू प्रदान गर्छन् र उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्सदेखि अटोमोटिभ र स्वास्थ्य सेवासम्म विभिन्न उद्योगहरूमा व्यापक प्रयोग पाएका छन्।
चिप अन बोर्ड (COB) प्रविधिमा परम्परागत प्याकेजिङको प्रयोग बिना नै बेयर सेमीकन्डक्टर चिपहरू सिधै सब्सट्रेटमा, सामान्यतया प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड (PCB) वा सिरेमिक सब्सट्रेटमा माउन्ट गर्ने समावेश छ। यो दृष्टिकोणले भारी प्याकेजिङको आवश्यकतालाई हटाउँछ, जसको परिणामस्वरूप थप कम्प्याक्ट र हल्का डिजाइन हुन्छ। COB ले सुधारिएको थर्मल प्रदर्शन पनि प्रदान गर्दछ, किनकि चिपद्वारा उत्पन्न हुने तापलाई सब्सट्रेट मार्फत अझ कुशलतापूर्वक फैलाउन सकिन्छ। थप रूपमा, COB प्रविधिले उच्च डिग्रीको एकीकरणको लागि अनुमति दिन्छ, जसले डिजाइनरहरूलाई सानो ठाउँमा थप कार्यक्षमता प्याक गर्न सक्षम बनाउँछ।
COB प्रविधिको एउटा प्रमुख फाइदा भनेको यसको लागत-प्रभावकारिता हो। परम्परागत प्याकेजिङ सामग्री र एसेम्बली प्रक्रियाहरूको आवश्यकतालाई हटाएर, COB ले इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको निर्माणको समग्र लागतलाई उल्लेखनीय रूपमा घटाउन सक्छ। यसले COB लाई उच्च-मात्रा उत्पादनको लागि एक आकर्षक विकल्प बनाउँछ, जहाँ लागत बचत महत्त्वपूर्ण हुन्छ।
COB प्रविधि सामान्यतया अनुप्रयोगहरूमा प्रयोग गरिन्छ जहाँ ठाउँ सीमित हुन्छ, जस्तै मोबाइल उपकरणहरू, LED प्रकाश, र अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्समा। यी अनुप्रयोगहरूमा, COB प्रविधिको कम्प्याक्ट आकार र उच्च एकीकरण क्षमताले यसलाई साना, अधिक कुशल डिजाइनहरू प्राप्त गर्नको लागि एक आदर्श विकल्प बनाउँछ।
अर्कोतर्फ, चिप अन फ्लेक्स (COF) प्रविधिले लचिलो सब्सट्रेटको लचिलोपनलाई बेयर सेमीकन्डक्टर चिप्सको उच्च प्रदर्शनसँग जोड्दछ। COF प्रविधिमा उन्नत बन्धन प्रविधिहरू प्रयोग गरेर पोलिमाइड फिल्म जस्ता लचिलो सब्सट्रेटमा बेयर चिप्स माउन्ट गर्ने समावेश छ। यसले लचिलो इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू सिर्जना गर्न अनुमति दिन्छ जुन घुमाउरो सतहहरूमा मोड्न, घुमाउन र अनुरूप हुन सक्छ।
COF प्रविधिको एउटा प्रमुख फाइदा यसको लचिलोपन हो। परम्परागत कठोर PCB हरू भन्दा फरक, जुन समतल वा थोरै घुमाउरो सतहहरूमा सीमित हुन्छन्, COF प्रविधिले लचिलो र स्ट्रेच गर्न मिल्ने इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको सिर्जनालाई सक्षम बनाउँछ। यसले COF प्रविधिलाई पहिरनयोग्य इलेक्ट्रोनिक्स, लचिलो डिस्प्ले र चिकित्सा उपकरणहरू जस्ता लचिलोपन आवश्यक पर्ने अनुप्रयोगहरूको लागि आदर्श बनाउँछ।
COF प्रविधिको अर्को फाइदा यसको विश्वसनीयता हो। तार बन्धन र अन्य परम्परागत एसेम्बली प्रक्रियाहरूको आवश्यकतालाई हटाएर, COF प्रविधिले मेकानिकल विफलताको जोखिम कम गर्न सक्छ र इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको समग्र विश्वसनीयता सुधार गर्न सक्छ। यसले COF प्रविधिलाई विशेष गरी एयरोस्पेस र अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स जस्ता विश्वसनीयता महत्त्वपूर्ण हुने अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त बनाउँछ।
निष्कर्षमा, चिप अन बोर्ड (COB) र चिप अन फ्लेक्स (COF) प्रविधिहरू इलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङका लागि दुई नवीन दृष्टिकोण हुन् जसले परम्परागत प्याकेजिङ विधिहरू भन्दा अद्वितीय फाइदाहरू प्रदान गर्दछ। COB प्रविधिले उच्च एकीकरण क्षमताको साथ कम्प्याक्ट, लागत-प्रभावी डिजाइनहरू सक्षम बनाउँछ, यसलाई ठाउँ-सीमित अनुप्रयोगहरूको लागि आदर्श बनाउँछ। अर्कोतर्फ, COF प्रविधिले लचिलो र भरपर्दो इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको सिर्जनालाई सक्षम बनाउँछ, यसलाई लचिलोपन र विश्वसनीयता प्रमुख भएका अनुप्रयोगहरूको लागि आदर्श बनाउँछ। यी प्रविधिहरू विकसित हुँदै जाँदा, हामी भविष्यमा अझ बढी नवीन र रोमाञ्चक इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू हेर्ने आशा गर्न सक्छौं।
चिप अन बोर्ड वा चिप अन फ्लेक्स परियोजनाको बारेमा थप जानकारीको लागि कृपया निम्न सम्पर्क विवरणहरू मार्फत हामीलाई सम्पर्क गर्न नहिचकिचाउनुहोस्।
हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्
बिक्री र प्राविधिक सहयोग:cjtouch@cjtouch.com
ब्लक बी, तेस्रो/पाँचौं तला, भवन ६, एन्जिया औद्योगिक पार्क, वुलियन, फेंगगांग, डोंगगुआन, पीआरचीन ५२३०००
पोस्ट समय: जुलाई-१५-२०२५